Placas de apoio de cobre
Descrição das placas de apoio de cobre
A pulverização catódica é uma das principais tecnologias para preparação de materiais de filmes finos, e a placa de base é um componente chave no processo de pulverização catódica, fornecendo suporte para o alvo de pulverização catódica e fixando-o no dispositivo de pulverização catódica, além de dissipar o calor gerado durante o processo de pulverização catódica. . papel. Estas placas são geralmente feitas de cobre, liga de cobre, aço inoxidável, molibdênio ou tungstênio. As placas de suporte de cobre têm alta condutividade elétrica, excelente condutividade térmica e desempenho de dissipação de calor, melhor estabilidade mecânica, bom desempenho de processamento, boa resistência mecânica, resistência a altas temperaturas, fácil soldagem, durabilidade e outras propriedades excelentes, que podem tentar evitar o impacto do superaquecimento problemas para a operação estável e de alta velocidade do processo de pulverização catódica. As placas de suporte de cobre são mais comumente usadas no campo de deposição por pulverização catódica de filmes finos para a produção de semicondutores, dispositivos de exibição, sensores e outros dispositivos de circuito.
Especificação das placas de apoio de cobre:
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Material |
Cobre |
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Pureza |
99.95% |
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Tamanho |
Φ60x16mm |
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Grossura |
2,5 mm |
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Densidade |
8,9g/cm3 |
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Ponto de fusão |
1083 graus |
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Superfície |
Polido, laminado, limpo, usinado, retificado, lavagem alcalina |
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Prazo de entrega |
25 dias |
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Padrão |
ASTM, GB, ANSI |
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Certificação |
ISO 9001 |
Imagens das placas de apoio de cobre:


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