Alvo de pulverização catódica redonda de boro
Descrição do alvo de pulverização catódica redonda de boro
Boron Round Sputter Target é um material usado para preparação de filmes. É feito de materiais boretos por meio de metalurgia do pó (prensagem do pó metálico sob alta temperatura e alta pressão) ou fusão por arco a vácuo (derretido por aquecimento por arco em uma câmara de vácuo). Depois solidificado no alvo), possui excelentes propriedades como alto desempenho de processamento, alta estabilidade térmica, alta densidade, boa resistência à corrosão, alta resistência mecânica, alta qualidade de revestimento, resistência ao desgaste e longa vida útil. O alvo redondo de pulverização catódica de boro é usado principalmente para preparar vários filmes funcionais, como revestimentos duros, filmes magnéticos, filmes ópticos, filmes anti-reflexos, etc., para pulverização catódica em equipamentos eletrônicos, chips semicondutores, células solares, dispositivos ópticos e outros dispositivos de alta qualidade. decorações finais, suprimentos, etc. Se necessário, não hesite em contactar-nos por e-mail.
Especificações do alvo de pulverização catódica redonda de boro:
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Material |
Boro(B) |
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Técnica |
Prensagem isostática a quente, refinamento de grãos, sinterização, forjamento, recozimento |
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Pureza |
99.5%,99.9%, 99.99% |
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Diâmetro |
Menor ou igual a 480mm |
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Grossura |
Maior ou igual a 1mm |
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Densidade |
2,34g/cm3 |
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Ponto de fusão |
2300 graus |
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Forma |
Discos, placas, alvos de coluna, alvos de passo, feitos sob medida |
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Superfície |
Polido, limpeza alcalina, moagem, óxido preto, etc. |
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Certificação |
ISO 9001 |
Imagens do alvo de pulverização catódica redonda de boro:


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