Folha de Liga CMC

Descrição da Folha de Liga CMC

A liga CMC (liga de cobre-molibdênio-cobre) é um material composto multicamada plano. O material do núcleo é cobre molibdênio ou molibdênio, e os dois lados são cobertos com material de cobre livre de oxigênio. Combina as características de pequeno coeficiente de expansão térmica do molibdênio e alta condutividade térmica do cobre. . CMC Alloy Sheet é um material de embalagem eletrônica e dissipação de calor com boas propriedades termoelétricas. Comparado com Mo/Cu, W/Cu e outros materiais, possui alta densidade, baixo custo de produção, boa condutividade térmica plana e um coeficiente de expansão térmica designável. Excelente estabilidade de alta temperatura, excelente desempenho de processamento e longa vida útil e outras vantagens. Como material dissipador de calor, a CMC Alloy Sheet ajuda a eliminar o calor gerado pelo chip durante a operação de dispositivos e circuitos de alta potência, transferi-lo para outras mídias e manter a operação estável do chip. Obviamente, a CMC Alloy Sheet é muito adequada para uso na indústria de semicondutores, engenharia eletrônica de alta tecnologia, campo de motores automotivos, indústria de alta temperatura e campo aeroespacial, etc.

Especificações da folha de liga CMC:

Imagens da folha de liga CMC:

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