Wafer redondo de molibdênio
Descrição da bolacha redonda de molibdênio
O substrato wafer é o material básico do chip semicondutor, e sua pureza e estrutura reticular afetam diretamente as propriedades elétricas e térmicas do chip. O wafer redondo de molibdênio frequentemente substitui o substrato de safira como dissipador de calor na indústria de semicondutores e LED, o que não apenas garante a melhor dissipação de calor do chip LED, mas também melhora a eficiência e a vida útil do chip. O wafer redondo de molibdênio é frequentemente feito de metalurgia do pó e processo de laminação repetido com teor de molibdênio de até 99,9%. É um material de substrato indispensável para a produção de conjuntos completos de equipamentos retificadores de silício, dispositivos semicondutores de silício, ânodos de tubos de vácuo e instrumentos. Wafer redondo de molibdênio tem alto ponto de fusão, alta resistência à tração, alto acabamento superficial, excelente condutividade elétrica, bom desempenho de dissipação de calor, alto desempenho de processamento, coeficiente de expansão linear próximo ao silício, resistência ao desgaste e durabilidade.
Especificações redondas da bolacha do molibdênio:
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Material |
Molibdênio |
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Técnica |
Laminação, Sinterização, Recozimento a Vácuo, Usinagem |
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Pureza |
99.95% |
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Diâmetro |
30mm-200mm |
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Grossura |
0,025mm-2mm |
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Superfície |
Polimento, lavagem alcalina |
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Padrão |
ASTM, GB |
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Certificação |
ISO 9001 |
Imagens de wafer redondo de molibdênio:


Perguntas frequentes
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