Wafer substrato é o básico material de semicondutor chips. Its pure and lattice structure directly affect the electrical and thermal properties of the chip. Porque molibdênio tem a alta fusão ponto e a bom térmico expansão coeficiente, it can withstand stress and deformation in high-temperature preparation environments, helping to ensure reliable production of LED chips and immelhoring the efficiency of light sources. Em início dezembro, nós seguramente entregues o concluído Molibdênio Metal Wafer para clientes em Cingapura via internacional express. Durante a comunicação processo, ambos de nós tivemos a detalhado discussão sobre o tamanho especificações e produção processos requerido por o cliente. Nós basicamente cumprimos o cliente's pedido requisitos e finalmente estipulado a entrega prazo. Se você estiver interessado em outro molibdênio metal produtos, please contato nos por e-mail.
Há dois principal produção métodos para Polido Molibdênio Wafers, um é pó metalurgia, e o outro é frio laminação ou quente laminação. Pó metalurgia envolve mistura molibdênio pó com outros ligas elementos e então prensagem it to form wafers. O frio rolagem método é para rolar o molibdênio placa blank through high temperature and high pressure, e então perform annealing e alkali cleaning to obter thin molibdênio folhas. Moly Wafer is an indispensable substrate material for the production of silicon rectifier complete equipment, semiconductor silicon devices, vacuum tube anodes, and instruments. It has high melting point, low expansion coefficient, high density, high thermal conductivity, high hardness, low resistivity, and good mechanical properties. With corrosion resistance, good heat dissipation, strong durability and other Características.
