Peça de implante de liga pesada de tungstênio
Descrição da peça do implante de liga pesada de tungstênio
A tecnologia de implantação de íons semicondutores é um tipo de alta tecnologia de modificação de superfície de material, que tem sido amplamente utilizada na dopagem de materiais semicondutores e na modificação de superfície de metais, cerâmicas, polímeros, etc., e se tornou um meio indispensável de grande porte contemporâneo. fabricação de circuitos integrados em escala. A peça de implante de liga pesada de tungstênio é geralmente feita de liga de tungstênio após sinterização, forjamento, laminação e usinagem. Tem as vantagens de alta densidade, boas propriedades mecânicas, forte resistência à corrosão, alta resistência à tração, forte resistência ao choque térmico, boa resistência ao desgaste, não tóxico, proteção ambiental e longa vida útil. A peça de implante de liga pesada de tungstênio pode manter a direção de ejeção do feixe de íons, aumentar a durabilidade do componente e realizar o propósito de alterar a condutividade de dispositivos semicondutores e estrutura de transistor. A peça de implante de liga pesada de tungstênio pode ser usada para fabricar vários dispositivos semicondutores, como transistores, circuitos integrados, dispositivos microeletrônicos, células solares e assim por diante.
Especificações da peça do implante de liga pesada de tungstênio:
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Nota |
WMo,WNiFe |
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Técnica |
Laminação, Forjamento, Achatamento, Recozimento, Usinagem |
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Ponto de fusão |
3410 graus |
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Pureza |
Maior ou igual a 95 por cento |
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Tamanho e forma |
De acordo com desenhos |
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Diâmetro Externo Máximo |
800mm |
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Densidade |
19,3g/cm3 |
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Superfície |
Polimento, limpeza química, revestimento em pó, etc. |
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Padrão |
ASTM B777, DIN, GB, ISO, JIS |
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Certificação |
ISO 9001 |
Imagens de peças de implante de liga pesada de tungstênio:


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