BORON B TARGEN
VISÃO GERAL
O alvo Boron B é um alvo metálico comumente usado na indústria de semicondutores. Sua pureza geralmente pode atingir mais de 99,99% (4N), e o conteúdo de impurezas (como O, C, Fe, etc.) é extremamente baixo, o que evita a contaminação do filme depositado e garante o desempenho do dispositivo. Eles podem ser adaptados a processos de preparação de ponta, como pulverização de magnetron, evaporação do feixe de elétrons, deposição da camada atômica (ALD), etc., para atender aos requisitos de precisão de diferentes cenários. Como fornecedor de metal não ferrado com mais de 20 anos de experiência profissional, o Fanmetal também pode fornecer aos clientes que outros alvos de pulverização de metal de alta pureza e custo-benefício, comoAlvos de níquel sputtering, ZR702 Alvo de zircônio, Alvo de cromo, etc.
Características
Excelentes propriedades físicas
Possui alto ponto de fusão, baixa densidade, alta dureza, forte capacidade de absorção de nêutrons e ainda pode manter uma boa estabilidade estrutural em ambientes de alta temperatura.
Propriedades elétricas e ópticas
A transparência óptica e a condutividade são muito boas, que podem não apenas ser usadas para fazer revestimentos de filmes finos ópticos de alta qualidade, mas também para ajustar as propriedades condutivas dos materiais.
Boas propriedades químicas
Ele não reage facilmente com água, oxigênio e ácido à temperatura ambiente, e não passa facilmente reações químicas quando usadas em combinação com outros materiais alvo (como metais e óxidos), garantindo assim o desempenho estável do filme.
Forte capacidade de processamento de moldagem
O tamanho do alvo pode ser personalizado de acordo com os requisitos do equipamento, a composição é altamente controlável, o que pode garantir alta eficiência de pulverização e pode ser combinada com uma variedade de materiais substratos para formar um filme fino com forte adesão.
ESPECIFICAÇÃO
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Material |
Boro (b) |
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Pureza |
Maior ou igual a 99,99%(4N) |
| Diâmetro | φ20mm-300mm |
| Grossura | 2mm ~ 20mm |
| Densidade | 2.34g/cm3 |
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Ponto de fusão |
2076 graus |
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Dureza |
2000-2500 hv |
| Módulo elástico | 400-450 gPA |
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Superfície |
Limpeza polida, alcalina, moagem, |
| Padrão | ASTM B853 |
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Certificação |
ISO 9001 |
APLICATIVO
1. Campo semicondutor
Na fabricação de dispositivos semicondutores, como transistores e diodos, o alvo de boro B é usado para fornecer dopantes, o que pode controlar com precisão as propriedades elétricas dos materiais semicondutores, como cristais de silício, alcançando assim o controle preciso das propriedades condutoras do dispositivo.
Preparação de filmes finos de óxido de boro-silício como camadas isolantes ou camadas de passivação de dispositivos semicondutores, usando as propriedades da barreira de difusão do boro para melhorar a confiabilidade do dispositivo.
2. Campo de gravação magnética
Preparação de filmes magnéticos de alto desempenho: os alvos de boro podem ser usados para preparar filmes de gravação magnética com alta densidade de armazenamento, baixo ruído e boa estabilidade térmica. Em meios de gravação magnética, a adição de boro pode ajustar os parâmetros de desempenho magnético para atender aos requisitos da moderna tecnologia de armazenamento magnético para grande capacidade, alta velocidade e alta confiabilidade.
3. Campo aeroespacial
O revestimento de boreto preparado por alvos de boro de alta pureza possui um ponto de fusão extremamente alto e resistência ao choque térmico e pode ser usado para bicos de foguetes e revestimentos de superfície da lâmina de turbina, o que ajuda a reduzir o peso dos componentes, resistindo a temperaturas extremamente altas e corrosão a gás.
4. Revestimento resistente ao desgaste
O alvo Boron B pode formar revestimentos rígidos nas superfícies de ferramentas, moldes, peças mecânicas, etc., através de processos como deposição física de vapor ou deposição de vapor químico. Esse revestimento tem as características de alta dureza, alta resistência ao desgaste e baixo coeficiente de atrito, o que pode melhorar significativamente a vida útil do serviço e a eficiência de trabalho desses componentes e reduzir os custos de produção.
PROCESSO
Purification A purificação física é realizada pela primeira vez para garantir um baixo teor de impureza, que é propício à deposição de filmes de alto desempenho.
②O pó de boro de alta pureza é submetido a sinterização a frio ou prensagem isostática quente, e o corpo verde é pressionado uniformemente, e a densidade pode atingir mais de 99%.
③Diamond Corte e trituração da ferramenta e polimento são usados para melhorar a precisão dimensional e reduzir a rugosidade da superfície.
④ O tratamento de realimentação é realizado em uma atmosfera a vácuo para eliminar o estresse interno durante o processo de moldagem e estabilizar a estrutura cristalina.
⑤O controle final da qualidade atenda aos padrões ISO9001 e atende aos requisitos rigorosos dos clientes.
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Alvo de Sputter Round Boron, 99,5% de Boron Sputtering Alvos, Boron Sputtering Target para Cingapura
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